芯片业面临人力短缺

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注册时间: 周六 3月 27, 2021 6:55 pm

芯片业面临人力短缺

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印度人才可缓解美国芯片供应链的劳动力短缺。专家呼吁,在美印加强技术合作之际,应改革移民政策,促进人才流通。分析师还认为,美国提高中国半导体进口关税,可望扩大印度芯片市场份额,加速供应链转移。

美印于2023年3月签署了建立半导体供应链和创新合作伙伴关系的合作备忘录。此后,美国芯片制造商已承诺在印度投资数十亿美元。

印度驻美国大使馆副馆长兰加纳坦(Sripriya Ranganathan)在哈德逊研究所(Hudson Institute)的一场活动中说:“印度拥有丰富的人力资源,有能力同时满足双方(印度和美国)的经济需求。”

她呼吁,两国应共同努力,尽量发挥这些科技人才的经济影响力。

印度有大量学习科技课程的学生。根据印度政府的《全印度高等教育调查》(All India Survey on Higher Education),截至2021年,全印度有超过60万名大学生就读于电子工程相关学科。

与此同时,美国预计将面临芯片人才的严重短缺。美国半导体行业协会(SIA)估计,到了2030年,该行业将增加近11.5万个工作岗位,但这些新职位中,有58%可能无法找到合适的员工。

一些专家认为,应实施一项特殊的签证计划,促进芯片业人才在美印两国之间的流通,这将使两国受益。

大多数在美国科技业工作的印度籍人士,都持有H1-B签证,这是为专业人士颁发的工作签证。但每年新发的H1-B签证上限为85,000人,由于供不应求,往往需要抽签。

2025财年的H1-B签证抽签,吸引了超过47万人报名,这意味着超过80%的人无法获得工作签证。

美国科技政策智库“信息技术与创新基金会”(ITIF)全球创新政策副总裁埃泽尔(Stephen Ezell)说,为半导体和人工智能(AI)等专业人士,设立有时限的特殊签证,在政治上也许是可行的。

但他认为,目前恰逢美国总统大选,可能要等新政府上任后,才能推动相关的政策。

在美国芯片制造商去年宣布的一系列投资项目中,最受人瞩目的是美光在印度古吉拉特邦(Gujarat)新建的半导体封装测试(ATP)工厂。该项目于去年9月开工,预计将于2024年年底投产。

该项目高达27.5亿美元,一半由印度联邦政府提供,5.5亿美元由古吉拉特邦提供。其余部分由美光公司负担。

除此之外,应材(Applied Materials)和超微半导体(AMD)等公司也在印度投资建设芯片研发设施。

上周,美国宣布将中国半导体的关税,从25%提高到50%,理由是担心中共可能主导低端芯片市场。

新德里智库卡内基印度(Carnegie India)研究员班达里(Konark Bhandari)认为,美国此举,可望扩大印度在低端芯片生产领域的市场份额。

(本文参考了《日经亚洲》的相关报导)