华盛顿多年来一直试图阻止的东西可能在中国深圳的实验室诞生,路透社报道,中国科技人员在深圳一家高度戒备的实验室里制造出一台能够生产尖端半导体芯片的光刻机原型机。
报道援引消息人士称,这台由荷兰阿斯麦(ASML)前工程师团队于2025年初制造的机器正在进行测试,并成功产生了极紫外线,但尚未生产出可用的芯片。据指这些工程师对ASML的极紫外光刻机(EUV)进行了逆向工程。
迄今为止,只有位于荷兰费尔德霍芬的ASML公司掌握EUV技术。其设备对于制造英伟达和AMD等公司设计的、以及台积电、英特尔和三星等芯片制造商生产的最先进芯片至关重要。
极紫外光刻机是美中科技战的核心,它利用极紫外光束在硅晶圆上蚀刻出比头发丝细数千倍的电路,西方目前垄断着这一技术。
ASML首席执行官富凯今年4月表示,中国需要“很多很多年”才能研发出这一技术,但路透社的报道显示,中国在实现半导体自主方面可能比分析师预期的要快得多。
路透社援引的两位知情人士透露,中国在二手市场获得旧款ASML机器的零部件,得以最终制造出国产原型机。北京的目标是在2028年在这一原型机上生产出可用的芯片,但了解这一项目的人认为,2030年实现这一目标比较现实。
深圳的极紫外光刻机项目一直秘密进行,路透社援引三位消息人士称,华为在协调遍布全国的公司和国家科研机构网络中发挥着关键作用。
这一秘密计划被形容为中国版的曼哈顿计划,即美国在二战期间研制原子弹的计划。这一计划极其保密,一位拥有阿斯麦背景的资深中国工程师对他获得的高额签约奖金感到惊讶,更意外的是他收到的身份卡使用了假名。
这位人士进入试验室后,认出了其他几位前ASML同事,他们也都使用假名工作,他被要求在工作中必须使用假名以保密。另一名知情人士也独立证实,新员工会被发放假身份卡,以向其他员工隐瞒真实身份。
两位人士披露,相关指示很明确:由于项目被列为国家安全项目,任何人都不能透露他们正在建造什么,甚至不能透露他们身在此地。
知情人士透露,该团队包括近期退休的华裔前 ASML 工程师和科学家——他们是主要的招聘目标,
两名目前在荷兰工作的华裔ASML员工告诉路透社,至少从2020年起,华为招聘人员一直在接触他们。
荷兰情报部门在 4 月份的一份报告中警告说,中国“利用广泛的间谍活动,试图从西方国家获取先进技术和知识”,包括招募“西方科学家和高科技公司的员工”。
ASML告诉路透社,该公司“严密保护”商业秘密和机密信息,但目前无法确定是否已对参与中国光刻项目的前ASML员工采取任何法律行动。
中国招聘前ASML工程师打造出极紫外光刻机原型机
Re: 中国招聘前ASML工程师打造出极紫外光刻机原型机
(深圳路透电)据消息人士透露,中国科学家今年初在深圳一座高度保密的实验室,打造出一台极紫外光刻机(EUV)的原型机,目前正在测试阶段。这项被形容为中国的“曼哈顿计划”,目标是要让中国最终能够在完全自主研发的设备上制造先进晶片。
路透社星期四(12月18日)引述两名知情人士的消息报道,称这台原型机由荷兰半导体巨头阿斯麦(ASML)的前工程师团队,通过逆向工程开发而成。这台设备已经可以运作并成功产生极紫外光,但尚未生产出可用的晶片。
目前全世界只有阿斯麦掌握了极紫外光刻机的技术。今年4月,阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)表示,中国还需要“许多、许多年”才能掌握这类技术。
随着中国科学家已经成功打造出一台原型机,路透社报道指中国实现半导体自主的进程,可能比分析师预期的要快上好几年。
中国依旧面临的重大技术挑战,是复制西方供应商生产的精密光学系统。据两位知情人士透露,研发团队从二手市场上的阿斯麦旧设备取得零部件,成功打造原型机。
中国计划在2028年前,利用国产极紫外光刻机,生产出可用的晶片。但接近这个项目的人士表示,要到2030年才能实现;这仍比分析师预估所需的10年时间提前几年。
这个项目属于中国半导体战略的一环,由中共政治局常委、科技委员会主任丁薛祥负责统筹。据两位知情人士及第三方消息来源透露,华为协助在全国范围内协调企业与科研机构的数千名工程师,发挥着关键作用。
知情人士指这个项目堪称中国的“曼哈顿计划”,后者是美国当年为研制原子弹而实施的战时计划。其中一位人士表示,“目标是让中国最终能够在完全自主研发的设备上制造先进晶片,并且将美国全面踢出中国的供应链。”
华为、中国国务院、中国驻华盛顿大使馆及中国工业和信息化部,均未回应路透社相关询问。
路透社星期四(12月18日)引述两名知情人士的消息报道,称这台原型机由荷兰半导体巨头阿斯麦(ASML)的前工程师团队,通过逆向工程开发而成。这台设备已经可以运作并成功产生极紫外光,但尚未生产出可用的晶片。
目前全世界只有阿斯麦掌握了极紫外光刻机的技术。今年4月,阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)表示,中国还需要“许多、许多年”才能掌握这类技术。
随着中国科学家已经成功打造出一台原型机,路透社报道指中国实现半导体自主的进程,可能比分析师预期的要快上好几年。
中国依旧面临的重大技术挑战,是复制西方供应商生产的精密光学系统。据两位知情人士透露,研发团队从二手市场上的阿斯麦旧设备取得零部件,成功打造原型机。
中国计划在2028年前,利用国产极紫外光刻机,生产出可用的晶片。但接近这个项目的人士表示,要到2030年才能实现;这仍比分析师预估所需的10年时间提前几年。
这个项目属于中国半导体战略的一环,由中共政治局常委、科技委员会主任丁薛祥负责统筹。据两位知情人士及第三方消息来源透露,华为协助在全国范围内协调企业与科研机构的数千名工程师,发挥着关键作用。
知情人士指这个项目堪称中国的“曼哈顿计划”,后者是美国当年为研制原子弹而实施的战时计划。其中一位人士表示,“目标是让中国最终能够在完全自主研发的设备上制造先进晶片,并且将美国全面踢出中国的供应链。”
华为、中国国务院、中国驻华盛顿大使馆及中国工业和信息化部,均未回应路透社相关询问。