印度人才可缓解美国芯片供应链的劳动力短缺。专家呼吁，在美印加强技术合作之际，应改革移民政策，促进人才流通。分析师还认为，美国提高中国半导体进口关税，可望扩大印度芯片市场份额，加速供应链转移。
美印于2023年3月签署了建立半导体供应链和创新合作伙伴关系的合作备忘录。此后，美国芯片制造商已承诺在印度投资数十亿美元。
印度驻美国大使馆副馆长兰加纳坦（Sripriya Ranganathan）在哈德逊研究所（Hudson Institute）的一场活动中说：“印度拥有丰富的人力资源，有能力同时满足双方（印度和美国）的经济需求。”
她呼吁，两国应共同努力，尽量发挥这些科技人才的经济影响力。
印度有大量学习科技课程的学生。根据印度政府的《全印度高等教育调查》（All India Survey on Higher Education），截至2021年，全印度有超过60万名大学生就读于电子工程相关学科。
与此同时，美国预计将面临芯片人才的严重短缺。美国半导体行业协会（SIA）估计，到了2030年，该行业将增加近11.5万个工作岗位，但这些新职位中，有58%可能无法找到合适的员工。
一些专家认为，应实施一项特殊的签证计划，促进芯片业人才在美印两国之间的流通，这将使两国受益。
大多数在美国科技业工作的印度籍人士，都持有H1-B签证，这是为专业人士颁发的工作签证。但每年新发的H1-B签证上限为85,000人，由于供不应求，往往需要抽签。
2025财年的H1-B签证抽签，吸引了超过47万人报名，这意味着超过80%的人无法获得工作签证。
美国科技政策智库“信息技术与创新基金会”（ITIF）全球创新政策副总裁埃泽尔（Stephen Ezell）说，为半导体和人工智能（AI）等专业人士，设立有时限的特殊签证，在政治上也许是可行的。
但他认为，目前恰逢美国总统大选，可能要等新政府上任后，才能推动相关的政策。
在美国芯片制造商去年宣布的一系列投资项目中，最受人瞩目的是美光在印度古吉拉特邦（Gujarat）新建的半导体封装测试（ATP）工厂。该项目于去年9月开工，预计将于2024年年底投产。
该项目高达27.5亿美元，一半由印度联邦政府提供，5.5亿美元由古吉拉特邦提供。其余部分由美光公司负担。
除此之外，应材（Applied Materials）和超微半导体（AMD）等公司也在印度投资建设芯片研发设施。
上周，美国宣布将中国半导体的关税，从25%提高到50%，理由是担心中共可能主导低端芯片市场。
新德里智库卡内基印度（Carnegie India）研究员班达里（Konark Bhandari）认为，美国此举，可望扩大印度在低端芯片生产领域的市场份额。
（本文参考了《日经亚洲》的相关报导）